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我們運用波峰焊機焊接系統來做試驗，對于Sn-Cu波峰焊料，其焊接接頭典型的微觀組織為Sn基體上彌散分布著顆粒狀的Cu6Sn5，對于Sn-Ag-Cu焊料，其接頭的微觀組織為Sn基體上彌散分布針狀的Ag3Sn。
焊接工藝對接頭的微觀組織影響很大，在焊接溫度升高和浸錫時間增長時，IMC的大小和數量增加。冷卻速度對IMC的數量和大小也是相關的，對于Sn-Ag-Cu焊料，緩慢冷卻能使Ag3Sn粗化為柱狀晶，如果快速冷卻使得則會Ag3Sn來不及長大便已凝固，其結果是彌散分布的球狀顆粒。
冷卻速率對焊點顯微組織晶粒大小的影響比較明顯，當冷卻速率較大時，焊縫組織比較均勻，而且晶粒細小，從而增加了焊點的機械性能和導電性能。當冷卻速率較小時，則出現組織偏析以及晶粒粗化，其中明顯出現了大塊的β-Sn組織和柱狀的Ag3Sn析出物，降低焊點可靠性。
由于波峰焊接溫度和浸錫時間的控制范圍不寬，很難隨意改變。為了細化焊縫組織，防止IMC的粗化，提高焊點的可靠性，主要通過提高冷卻速率的方式。焊縫晶粒的形核和長大主要發生在焊料合金的熔點溫度以下，當在這個溫度區域采用快速冷卻，焊縫在凝固過程中各個部分將同時形核，形核數目將會增加，使焊縫晶粒細化。 http://www.zslituo.cn/